皆様

平素より、当F3D実装協働研究所においては大変お世話になっております。お陰様にて、2021年1月に設立後、研究開発とコンソーシアム活動に於いて順調に活動を継続しております。

当F3Dの目指すところは、一言で言えば次世代へ向けた半導体関連産業の活性化です。我が国の多くの大企業から中小企業に至るまで、国際的に見ても非常に高いレベルの物造り技術を有しています。しかしながら、昨今の激しい世界情勢の流れの中で、個々の企業活動では思うように展開が進まないところもあります。F3Dでは、新技術開発・展開に必要なオープンな場を設け、世界の情報を集積し共有しております。更に、皆様の技術を世界へ発信するプラットフォームを提供致します。大学の高い解析力で課題の解決と技術価値を証明し、必要であれば複数社間のフレキシブルな連携を生み出すための場を形成しています。

具体的な開発技術項目は、自動運転、電動化など次世代モビリティー、ロボット産業、航空宇宙産業、引いては医療分野を視野に入れ、ポスト５Ｇ通信やフレキシブル・ウェアラブル実装に関わる半導体をカバーいたします。具体的な目標には、

　✓　３Ｄ半導体実装
　✓　ＷＢＧパワーエレクトロニクス実装
　✓　フレキシブル３Ｄ実装

を掲げています。また、これらの開発を支えるため、

　✓　企業の若手研究者育成
　✓　技術社会還元のためのオープンセミナーやシンポジウムの開催
　✓　国際会議などでのアピールや国際共同研究などビジネス国際展開への協力
　✓　日本の子供達の科学技術への興味を高めるためのアウトリーチ活動

などを展開します。F3Dに関する活動情報と基金情報は、下記をご参照ください：
F3Dホームページ： http://www.f3d.sanken.osaka-u.ac.jp/

以上の趣旨にご賛同頂けます場合には、是非当センター支援の未来基金へのご寄付をお願いしたいと思います。
詳細についてお知りになりたい方は、担当の菅沼までご遠慮なくお問い合わせください。宜しくお願い致します。

連絡先：担当者：大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　菅沼克昭
電話: 06-6879-4294、FAX: 06-6879-8488
E-mail: suganuma@sanken.osaka-u.ac.jp

本ウェブサイトから、クレジットカード・銀行振込等でご寄付いただけます。 「フレキシブル3D実装技術開発支援事業基金」は「大阪大学未来基金」のプロジェクトのひとつです。本事業にご寄付いただく場合は、「大阪大学未来基金」の寄付目的を「学部・研究科等」、支援先を「フレキシブル3D実装技術開発支援事業基金」とご指定していただくようお願いいたします。